Co pozwala utrzymać równomierny rozkład ciepła między procesorem a radiatorem?
Co pozwala utrzymać równomierny rozkład ciepła między procesorem a radiatorem?
Wyjaśnienie i uzasadnienie dydaktyczne
Poprawna odpowiedź to B. Mieszanka termiczna (ang. thermal compound), potocznie nazywana pastą termoprzewodzącą, służy do wypełnienia mikroskopijnych szczelin i rys na styku procesora (IHS) oraz radiatora. Wypycha ona powietrze (które jest bardzo dobrym izolatorem cieplnym), co pozwala na efektywny i równomierny rozkład oraz transfer ciepła.
Wyjaśnienie pozostałych opcji:
- Pasta grafitowa służy do poprawy przewodzenia elektrycznego lub jako smar, a nie do systemów chłodzenia elektroniki.
- Klej (termoprzewodzący) jest czasem stosowany do radiatorów np. na pamięciach, ale do procesorów używa się nietwardniejącej mieszanki (pasty).
- Silikonowy spray to środek smarujący i konserwujący.
Chcesz poćwiczyć całą kwalifikację INF.02?
Egzamin próbny na czas, nauka działami, losowe pytanie albo przegląd całej bazy — wszystko w przeglądarce i bez zakładania konta.
Podobne pytania z działu „Sprzęt komputerowy”
Ten sam obszar materiału z kwalifikacji INF.02. W całej bazie znajdziesz 40 pytań z tego działu.
- #2
Transformator impulsowy w przedstawionym zasilaczu oznaczono symbolem
- #3
Na przedstawionej płycie głównej możliwy jest montaż procesora z obudową typu
- #4
Kompatybilne podzespoły oznaczono w tabeli numerami
- #5
Przed rozpoczęciem modernizacji komputerów osobistych oraz serwerów, polegającej na dołożeniu nowych modułów pamięci RAM, należy sprawdzić
- #18
Na schemacie obrazującym zasadę działania monitora plazmowego numerem 6 oznaczono