Na przedstawionej płycie głównej możliwy jest montaż procesora z obudową typu

Poprawna odpowiedź to opcja A: LGA.

Ilustracja przedstawia schematyczny fragment płyty głównej z gniazdem procesora. Charakterystyczny mechanizm montażowy z ramką dociskową i dźwignią jest typowy dla gniazd LGA (Land Grid Array). W gniazdach LGA piny (styki) znajdują się na płycie głównej, a procesor ma na spodzie płaskie pola kontaktowe (lands). Jest to dominujący typ obudowy dla procesorów Intel od wielu lat, a także stosowany przez AMD w niektórych nowszych seriach.

Opcje B, C, i D opisują inne typy obudów lub gniazd:

• PGA (Pin Grid Array): W tym typie obudowy piny znajdują się na procesorze, a gniazdo na płycie głównej ma otwory, w które te piny wchodzą. Był to popularny standard dla starszych procesorów.
• SECC (Single Edge Contact Cartridge): To typ obudowy, w której procesor był montowany na specjalnej płytce drukowanej (kartridżu), a następnie wkładany do slotu na płycie głównej (podobnego do slotu kart rozszerzeń). Stosowany np. w niektórych starszych procesorach Intel Pentium II/III.
• SPGA (Staggered Pin Grid Array): Odmiana PGA, gdzie piny są rozmieszczone naprzemiennie (w szachownicę), co pozwala na gęstsze ich upakowanie.